tda8296 NXP Semiconductors, tda8296 Datasheet - Page 87

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tda8296

Manufacturer Part Number
tda8296
Description
Tda8296 Digital Global Standard Low If Demodulator For Analog Tv And Fm Radio
Manufacturer
NXP Semiconductors
Datasheet

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
TDA8296
Manufacturer:
NXP/恩智浦
Quantity:
20 000
NXP Semiconductors
23. Contents
1
2
3
4
5
6
7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
9
9.1
9.1.1
9.1.2
9.2
9.3
9.3.1
9.3.2
9.3.3
9.3.4
9.3.5
9.3.6
9.3.7
9.3.8
9.3.9
9.3.10
9.3.11
9.3.12
9.3.13
9.3.14
9.3.15
9.3.16
9.3.17
9.3.18
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
I
2
C-bus control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
and group delay equalizer, video leveling. . . . 10
Protocol of the I
Standard setting with easy programming . . . . 23
Diverse functions (includes tuner IF AGC
Pin mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Picture carrier PLL functions . . . . . . . . . . . . . 26
Picture and sound carrier DTO . . . . . . . . . . . . 26
Group delay equalization . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Tuner IF AGC functions . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
CVBS settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Status registers: ADC saturation, AFC,
H/V PLL and AGC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Chip identification and Standby mode . . . . . . 43
Video and sound DAC control . . . . . . . . . . . . 45
Clock generation (PLL and crystal oscillator) . 46
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
IF ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Filters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
PLL demodulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Nyquist filter, video low-pass filter, video
Upsampler and video DAC . . . . . . . . . . . . . . . 11
SSIF/mono sound processing . . . . . . . . . . . . 11
Tuner IF AGC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Digital IF AGC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Clock generation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Write mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Register overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Register description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
ADC headroom . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Filter settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Digital IF AGC functions . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
V-sync adjustment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
SSIF and mono sound settings . . . . . . . . . . . 36
ADC control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
2
C-bus serial interface . . . . . . 12
Digital global standard low IF demodulator for analog TV and FM radio
9.3.19
10
11
12
13
13.1
13.1.1
13.2
13.2.1
13.2.2
13.2.3
13.2.4
13.2.5
13.3
13.4
13.5
13.5.1
13.5.2
13.6
13.7
13.8
14
14.1
15
16
16.1
16.2
16.3
16.4
17
18
19
19.1
19.2
19.3
19.4
20
21
22
23
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2011.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Application information . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 78
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Special equalizer functions for group
delay and video (CVBS). . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Typical application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
IF input application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Detailed application diagrams . . . . . . . . . . . . 65
Main application diagram . . . . . . . . . . . . . . . . 65
75 W application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
100 W application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Buffer application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Layout recommendations. . . . . . . . . . . . . . . . 67
DAC connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
ADC connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Reset operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Hardware reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Software reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Application hints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Crystal connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Alternative ADC sampling rates . . . . . . . . . . . 73
Boundary scan interface
(“IEEE Std. 1149.1”) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 78
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
TDA8296
Document identifier: TDA8296
Date of release: 3 March 2011
All rights reserved.

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